「スマートフォン特集
ふたを開ければ日本製
村田製：超小型コンデンサー アップル採用で拡大
旭化成：電子コンパス 画面回転の要、シェア8割以上
2011年9月24日 日経新聞 11面」
米アップル対韓国サムスン電子の「2強体制」が確立しつつある
世界のスマートフォン市場では、残念ながら日本のメーカーの存在感
は薄いようです。
しかし、スマホのケースを開けてその中身に目を移すと、実は
日本製の「日の丸」電子部品が目立つそうです。
代表格は村田製作所で、蓄電部品「積層セラミックコンデンサー
（MLCC)」や「SAW（表面弾性波）フィルター」「無線LANモジュール」
などは世界シェア首位です。
超小型のMLCCはアイフォン4にも採用され、他のスマホメーカーも
追随したそうです。
他にも旭化成の電子コンパスもシェア8割、京セラのセラミック
パッケージはシェア7割超となっており、他にもシェアの高い
部品が多いようです。
大手メーカーだけでなく、「タツタ電線」という会社は、プリント
基盤に貼って電磁波対策を施すために「シールドフィルム」で
8割強のシェアを持っています。
日本の技術が世界中で活躍していると思うとなんだかうれしくなります。
一方で、スマートフォンの普及に伴ってパソコンの出荷台数は年々
減少しているようです。
機能でスマートフォンがパソコンに肉迫し、パソコンの存在意義が
問われているようです。
これも時代の移り変わりでしょうか。
遅れまいと必死でパソコンの使い方を勉強した世代は、今度は
スマートフォント格闘することになるかもしれませんね(^^ゞ
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